同方国芯电子股份有限公司(同方国芯，002049)原名晶源电子，今年公司通过定向增发收购同方微电子100%股权，增发后同方股份持有公司51.94%股权。

　　从同方国芯的收入和毛利分拆中可见，重组后的同方国芯主要盈利能力已经转到了芯片业务，其中非电信类智能卡芯片业务尤为抢眼，虽然只占34%的主营业务收入，但却贡献了72%的毛利。

　　2011年人民银行印发《关于推进金融IC卡应用工作的意见》和《关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》，规划了2013年起全国性商业银行均应开始发行金融IC卡，2015年起商业银行在经济发达地区和重点合作行业领域发行的以人民币为结算账户的银行卡应均为金融IC卡。

　　由于安全可靠性标准缺失，目前银行采购的金融IC卡芯片基本只使用进口芯片。基于金融安全和使用进口金融IC卡芯片成本较高等原因，中央明确表示未来国内发行的银行IC卡统一采用国内厂商的芯片。

　　由于国产芯片安全可靠性标准的缺失，这在过去两年很大程度上延缓了国内EMV(编注：Europay、MasterCard、VISA三大国际银行卡组织共同制定的芯片卡规范，是芯片卡与芯片终端之间的交互对话机制)迁移的步伐。

　　目前以同方微电子为代表的国内芯片厂家已经积极布局金融IC卡产品线，国产芯片技术日趋完善，通过国内安全可靠性标准的认证将是国产芯片大规模推广需要跨过的最后一道坎。银行卡检测中心于2012年2月开始正式对外提供金融IC卡集成电路安全测试服务，中银联技术管理部主管张志波表示今年年底将提前完成金融IC卡认证工作，2013年初建立与国际接轨的IC卡整体的安全检测认证体系。

　　我们认为，随着安全认证的完成，国内EMV迁移的最大障碍将解除，我们预计国内EMV迁移和金融IC卡芯片国产化将在2013年全面启动。

　　在2013年国内EMV迁移加速和金融IC卡芯片国产化趋势下，国内智能卡芯片龙头是最大受益标的；对于受益程度的理解我们可以参考二代身份证发展的路径。

　　2004年国内第二代居民身份证的换证工作开始展开，出于信息安全的考虑，国家二代身份证芯片(非接触式IC卡芯片)要求全部采用国内厂商产品，国家培育了同方微电子、大唐微电子、上海华虹、中电华大四家厂商完成了二代证的芯片开发。之后的八年时间里面，公安部只向这四家参与二代身份证芯片研发的厂商采购二代证芯片，采购价格稳定，毛利率超过50%。

　　值得一提的是，2008年至今，同方微电子二代证芯片的毛利率不但没有下降，反而随着成本的降低而提高。

　　目前国内金融IC卡芯片(非接触式/双界面)的主要研发企业只有同方微电子、大唐微电子、中电华大、复旦(微博)微电子和国民技术；公司产品在国内处于领先地位，已经通过央行PB2.0认证，目前金融IC卡已经送检可靠安全性认证，是最有希望首先获批的公司之一。

　　我们认为金融IC卡芯片市场未来复制二代身份证的发展路径是大概率事件，我们预计未来金融IC卡芯片价格6元至8元左右，我们参考二代身份证芯片，预计国产IC金融卡芯片毛利率在50%左右，净利率在40%左右；预计公司未来占有金融IC卡芯片市场20%。

　　人保部和央行于2011年7月发布了《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，其根本内容为后期发行的社保卡基本上均要附加上金融功能——即新发行的社保卡亦可视为金融IC卡。

　　截至2011年底，社保卡持卡人数1.99亿，按照人保部“十二五”规划中到2015年期末全国统一社保卡发卡数量达到8亿张的目标，预计未来4年新发社保卡将超过6亿张，年均发行1.5亿张左右。

　　同方国芯目前在社保金融卡领域已经积极布局，未来社保金融卡进入爆发期，公司利用资质和渠道优势，预计可以占有15%～25%的市场份额。

　　具体来看，2010年底同方微电子推出符合《社会保障卡规范》的社保卡产品THC26E05C，是一款采用8位CPU的接触式智能卡芯片。2011年完成国密的资质认证以及社保机构入围，并迅速形成生产销售。2012年8月15日，公司公告该芯片产品入围社会保障卡芯片备案名单，取得了社会保障卡芯片的资质。目前，公司社保金融卡样品已经送到社保部做检测，预计下半年开始出货。

　　卫生部表示，今年全国将加快推进居民健康卡建设工作，启动各省份试点工作，争取“十二五”末居民健康卡持有率与居民电子健康档案建档率同步达到80%。

　　根据国务院印发的《“十二五”期间深化医药卫生体制改革规划暨实施方案》，到2015年，城乡居民健康档案规范化电子建档率达到75%以上。

　　根据以上数据，预计2015年居民健康卡覆盖率达到60%以上，以全国14亿人口计算，发卡总量将达到8.4亿张。

　　基于国家对于信息安全以及国内企业的扶持态度，预计居民健康卡的主要供货商仍将是国内主流的四至五家芯片企业。

　　同方国芯提供的大容量高性能非接触CPU卡芯片在首批发放的居民健康卡中成功使用，未来居民健康卡放量，预计公司将获得20%的市场份额。

　　此外，2012年6月21日，中国银联与中国移动(微博)签署移动支付业务的框架协议，中国移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13.56MHz标准，这标志着移动支付三足鼎立僵局已经打破，行业将迎来加速期。

　　根据易观国际(微博)的报告显示，2011年中国移动支付市场规模达到742亿元，比2010年增长67.8%，预计2013年该市场规模超过1500亿元，2014年有望达到3850亿元，用户规模达3.87亿，未来几年中国移动支付的年均增速将超过50%。

　　监管部门出于对国家安全与金融安全以及信息产业和持卡人的利益的考虑，更重要的是对国内芯片产业发展的考虑，明确指出鼓励移动支付产业采用本土厂商的芯片产品。

　　同方国芯支付安全芯片THC80F09BC支持SE在SIM中、SE在SD中以及SE在手机中全部三种解决方案，并于2012年3月通过了银联手机支付卡检测。

　　同方国芯提供支持Native和JAVA的贴片卡芯片THD20F06BD以及THD86系列平台产品，目前已经在部分地区应用发行。

　　同方国芯双界面SIM卡移动支付芯片THD86EF59AC支持用户只需更换一张双界面SIM卡即可实现手机支付功能。

　　同方国芯凭借长期投入的技术优势，拥有所有移动支付方案对应的解决方案，行业一旦启动，公司将首先受益。